Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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2023

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Pioneering work for the microelectronics of tomorrow: Challenges in High-End Performance Packaging

The future of microelectronics faces exciting developments and important trends. But how will this technological sector develop in the coming years? Which application areas will significantly drive 2.5D/3D hetero-integration and high-end performance...

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2023

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Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging

Real IZM Blog Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die...

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2023

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Praxisleitfaden erleichtert Bilanzierung von Treibhausgasen in der Elektronikfertigung

Viele Unternehmen verfolgen ambitionierte Klimaziele. Gerade Firmen der Elektronik- und IKT-Branche stellen jedoch fest, dass Treibhausgas-Emissionen weniger in der eigenen Fertigung, sondern vor allem in den Vorketten bei zahlreichen Lieferanten...

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2023

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30 years of Fraunhofer IZM - 30 years of packaging and interconnection excellence in microelectronics

The Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM is marking its thirtieth year with a high-profile international conference in September. The Institute that now employs more than 400 people at its three sites was founded by...

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2023

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Aufbauen, verbinden und integrieren: 30 Jahre Fraunhofer IZM - 30 Jahre AVT in der Mikroelektronik

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feiert im September mit einem internationalen Fachsymposium sein 30-jähriges Bestehen. Gegründet wurde das Forschungsinstitut, das heute über 400 Mitarbeitende an drei Standorten...

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2023

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Aufbauen, verbinden und integrieren: 30 Jahre Fraunhofer IZM - 30 Jahre Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feiert im September mit einem internationalen Fachsymposium sein 30-jähriges Bestehen. Gegründet wurde das Forschungsinstitut, das heute über 400 Mitarbeitende an drei Standorten...

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2023

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Out of the school and into the lab - Fraunhofer IZM extends cooperation with STEM-friendly high school

What do I do after school? The choice for high school graduates today is no longer easy. All paths are open. And everyone wants them to be a part of their institution. But what if their interest is piqued beforehand? With various elective courses,...

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2023

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Von der Schule ins Labor – Fraunhofer IZM verlängert Kooperation mit MINT-freundlichem Gymnasium

Was mache ich nach der Schule? Die Auswahl für Abiturient*innen ist heute nicht mehr leicht. Alle Wege stehen Ihnen offen und jeder will sie haben, heißt es überall. Was aber, wenn ihr Interesse schon vorher geweckt wird? Mit verschiedenen...

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2023

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Using magnetic effects in electrons for a hundredfold reduction in the power consumption of future chips

Electronic devices are shrinking all the time. At the same time, the computer chips inside them are getting more and more powerful, but they are also using more energy, and running hotter. This makes it essential to find new ways to reduce the power...

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2023

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Chips der Zukunft könnten durch Magneteffekt in Elektronen 100-mal weniger Energie verbrauchen

Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Gerätenverbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegenimmer mehr Leistungsdichte, erwärmen sich stärker und verbrauchen somitmehr Energie. Deshalb werden...

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