Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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11.03

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Hightech für den Strukturwandel: iCampµs lädt Unternehmen zur Transferkonferenz ein

Vom 14. bis 16. Mai 2024 diskutieren und entwickeln Forschungseinrichtungen und Unternehmen neue Projektideen: Die erste iCampµsCottbusConference (iCCC) bietet den Rahmen für technologische Innovationen, um den Strukturwandel in der Lausitz...

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11.03

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

EU-Konsortium zur Entwicklung von Edge-AI-Technologien der nächsten Generation nimmt Designvorschläge an

CEA-Leti, Fraunhofer, imec und VTT verankern Multi-Hub-Plattform zur Realisierung von Designs von EU-Unternehmen, Forschern und Chip-Entwicklern Ein neues Konsortium der Europäischen Union, das die Entwicklung von Edge-AI-Technologien der nächsten...

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06.03

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Compact navigation systems for unmanned drones of the future

When Unmanned Aerial Vehicles (UAVs) or drones are used to survey industrial buildings, map terrain, or transport cargo for the logistics sector, they need to be as lightweight as possible, but carry the greatest possible payload. Fraunhofer IZM...

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06.03

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Kompakte Navigationssysteme für unbemannte Drohnen der Zukunft

Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der Logistikbranche werden unbemannte Drohnen (UAVs) mit möglichst geringem Eigengewicht und gleichzeitig hoher Nutzlast benötigt. Im Rahmen...

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08.02

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Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich auf die Bündelung der Kompetenzen des Fraunhofer IPMS und des...

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31.01

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IHK Berlin verleiht dem Fraunhofer IZM das Prädikat "Exzellente Ausbildungsqualität"

Das Fraunhofer IZM wurde von der Industrie und Handelskammer Berlin mit dem IHK-Siegel für "Exzellente Ausbildungsqualität" ausgezeichnet. Dabei wurden nicht nur sämtliche Pflichtkriterien erfolgreich erfüllt, sondern auch in den freiwilligen und...

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24.01

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Fraunhofer-Präsident erkundet Halbleiterforschung in Dresden

Nachdem Prof. Holger Hanselka letztes Jahr bereits die süddeutschen Fraunhofer-Standorte besucht hat, machte er sich gestern einen Eindruck über einige Institute in der Landeshauptstadt Dresden. Das Fraunhofer IZM-ASSID präsentierte dem Präsidenten...

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09.01

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Kleinste Kontakte für maximale Leistung: Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen. Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID haben gemeinsam mit...

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09.01

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Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen. Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID haben gemeinsam mit...

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09.01

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Tiny wires, maximum power: Nanowire contacts push the boundaries for high-performance electronics

Space comes at a premium on electronic chips: Powerful electronics need more and more connections, crammed into smaller and smaller spaces. Established technologies are reaching the limits of what is physically possible. Now, researchers at...

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