Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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05.08

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür...

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01.08

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM freut sich, die Ernennung von Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh als zweite Institutsleitung bekannt zu geben. Ab dem 01. August 2024 wird sie die Arbeit von Prof. Martin...

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30.07

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien

Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meißel seitlich abgeschert und die erforderliche Kraft und das Schadensbild analysiert. Um die...

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05.07

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Soitec kicks off European project to develop future high-frequency semiconductors

A European research and industry consortium led by Soitec, a world leader in the design and manufacture of innovative semiconductor materials, has begun work to develop a future generation of high-frequency semiconductors based on Indium Phosphide...

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01.07

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Forschungsprojekt gestartet: Resiliente Lieferketten für die Halbleiterindustrie

Mit Übergabe der Förderbescheide ist im Mai ein großes Forschungsprojekt zur Digitalisierung von Lieferketten in der Halbleiterindustrie gestartet. In dem Projekt „Semiconductor-X“ haben sich unter der Konsortialführung von Intel Deutschland und des...

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27.06

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Wie Bioelektronik die Humanmedizin der Zukunft revolutionieren kann

Handprothesen, die Amputierten das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen, bevor sie ausbrechen. Dank in den Körper implantierter Mikrochips könnten solche Anwendungen bald zu den herkömmlichen Therapiemethoden gehören....

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13.06

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller...

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11.06

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Zirkuläre WLAN-Router im nachhaltigen Aluminiumgehäuse

An multifunktionalen Aluminium-Gehäusen für einen WLAN-Router nach neuester EU-Ökodesign-Richtlinie arbeitet ein deutsch-polnisches Konsortium aus Forschung und Industrie. Eine substanzielle Reduzierung von Kunststoffen und die Miniaturisierung der...

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06.06

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Handlich statt Handarbeit: Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist es nun gelungen, einige der jüngsten Errungenschaften aus dem Bereich der...

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08.05

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fraunhofer IZM

Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM, ein weltweit führendes Forschungsinstitut im Bereich der Mikroelektronik, arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für...

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