TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture und bringen moderne Halbleiterfertigung nach Europa
Hsinchu, Stuttgart, München, Eindhoven – 8. August 2023 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM), Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) haben heute angekündigt, gemeinsam in das Joint...
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